七月的上海，热浪与算力王人升。在2026世界东谈主工智能大会（WAIC 2026）世博展馆里，若问哪件展品最值得安身，无数东谈主指向的不是大模子，也不是机器东谈主——而是那些密布GPU的机柜，业内称之为“最贵的墙”。

这面墙内是上百乃至上千张GPU，造价动辄数亿元。但当这些孤苦作战的算力芯片被和会为一个协调的谋略核心时，它们便完成了从堆叠到进化的跃迁，成为一个全新的物种：超节点（Super Node）。

本年WAIC上，超节点安妥从技巧幕后站到了舞台中央。在上海世博展览馆H2馆，一面由16台谋略柜拼接而成的巨型阵列实在抢占了华为展台的整面主墙——昇腾950超节点真机，1024张算力卡密集镶嵌，这亦然面前业界公开的最大限制超节点。现场拍照、有计划者滚滚继续。

而在巨墙背后，“超节点”正悄然成为WAIC 2026最硬核的叙事干线。

蔡淑敏/摄

问鼎华夏

本届WAIC堪称国产超节点的集体首秀。

据记者不王人备统计，除华为Atlas 950集群真机线下初度亮相外，阿里巴巴亮出兼容国产及主流GPU芯片的真武M890×磐久AL128超节点；中兴通信发布维持多元GPU生态兼容的OEX超节点；壁仞科技推出下一代NPO光互连、散播式解耦架构超节点有计算，维持单超节点1024卡Scale-up扩展；沐曦股份首发搭载全自研GPGPU与MXMACA圆善软件栈的“曦景”S系列超节点；摩尔线程初度公开展示MTT C256超节点，在一层Scale-Up网罗中末端256卡全互联，维持智算集群从万卡向十万卡级扩展；而百度智能云亦亮出洋产超节点“天池”——天池256已落地，天池512更是堪称“单超节点即可撑持万亿参数模子磨砺”。

值得一提的是，展馆内还有更多分量级选手同场竞技。在华为Atlas 950集群真机不远方，中科朝阳“朝阳8000（登峰）”寰宇产十万卡AI超集群真机初度公开亮相；紫光股份旗下新华三集团亦将其S80000系列超节点搬到展馆之中。

与此同期，WAIC时分，壁仞科技连合曦智科技与中兴通信初度公开光跃LightSphere X光互连超节点，遴选近封装光学（NPO）技巧将光模块迫临GPU封装，以硅光芯片替代铜线，末端1024卡GPU集群，互联限制较英伟达传统电互联有计算种植一个数目级。该有计算基于曦智自研散播式光交换技巧，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，买通从芯片到网罗的全栈光互连。

“客户对智能云算力的需求已发生根人道转变——从昔日宽绰遴选单机8卡办事器孤苦启动单一欺诈，转向对百卡、千卡乃至万卡级大限制集群化算力的紧要需求。”百度智能云羼杂云部总司理杜海在WAIC时分汲取《国际金融报》等媒体采访时指出，超大限制超节点已成为算力行业细目性的主流发展主见。

为什么是当今？

厂商们争相布局的插手背后，一个更根底的问题浮出水面：超节点为安在2026年集会爆发？要贯穿这极少，得先看清大模子磨砺的底层逻辑发生了如何的位移。

昔日几年，AI算力的竞争主旋律是“单卡解围”——谁的芯片算得更快、显存更大，谁就占优势。但当模子参数从千亿跃向万亿、磨砺集群从数百卡推广到万卡乃至十万卡量级时，单卡性能的边缘收益正在赶快收窄。信得过卡脖子的，不再是某一张卡能算多快，而是比比皆是张卡能否“算到沿途”。

这恰是超节点切入的间隙，而把这谈间隙撕得更开的，是算力协同际遇的物理瓶颈。

壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在WAIC时分汲取记者采访时，将面前AI发展靠近的挑战玄虚为三个“超”：超大参数——模子从千亿迈向数万亿；超长文本——Agent等场景条目百万级高下文；超大集群——推理和磨砺都需要比比皆是张GPU协同。

“仅凭单张GPU的算力性能，已难以孤苦承载上述复杂任务。”丁云帆指出，海量GPU的高效协同成为超节点架构的核心命题。但主流电互连有计算正撞上物理天花板：带宽需求超1TB/s、端口速度达224Gbps时，铜缆会在3米内严重衰减，现存架构最多仅能撑持128卡，远无法答应数万亿参数模子对千卡级超节点的渴求。

他给出了一个要津判断：“光互连成为打破瓶颈的势必采纳，这亦然为什么行业主流厂商都在加快布局光互连超节点。”

途径抉择

面前光互连主要有四条技巧途径——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。以壁仞科技为力，其采纳是将NPO行为下一代超节点核心有计算。

丁云帆证实，NPO将光引擎平直与GPU模组和会，去掉高功耗DSP芯片，传输距离可达数百米，兼具低时延与高带宽密度，是在性能、功耗、资本和工程可落地性之间取得最好均衡的有计算。更值得关爱的是，壁仞科技初度提议“NPO光互连、散播式解耦架构”——GPU节点与交换机节点物理永别、光纤活泼互连，GPU节点遴选尺度机情景，澈底解脱传统定制高密整机柜的“大铁盒子”拘谨。这意味着超节点限制不再受限于单个机柜物理空间，不错像搭乐高相同活泼扩展至1024卡，运维和散热也更为便捷。这一演进恰似“从大型机酿成袖珍机”，让弹性扩展成为履行。

“在谋略互连期间，NPO是最接近大限制部署的主见。与传统光模块不同，NPO将光芯片与电芯片共置于并吞基板上，大幅裁减光电之间的物理距离。”7月18日，在WAIC历史上首个聚焦光电和会的核心议题论坛上，“群众AI硅光芯片第一股”曦智科技首创东谈主、董事长沈亦晨在演讲中亦说起，NPO有计算正得到头部厂商积极布局，行将成为谋略互连的主流主见。曦智科技一方面与云厂商轻松配合，另一方面与主流GPU、交换机厂商开展深度适配。本届WAIC时分，曦智展台已完成与多款GPU在NPO层面的深度适配，并同步发布多款NPO产物。

不外，NPO并非非常。在沈亦晨看来，面向更永久畴昔，CPO（共封装光学）被视为下一代核心技巧途径。CPO能将光芯片与电芯片集成于并吞封装内，进一步缩减光电间铜导线距离，从而种植带宽、攻讦延伸。博通、英伟达、台积电等国外巨头均在积极布局，产业趋势已成共鸣。

字据多位业内东谈主士给到记者的说法，从LPO到NPO、CPO，再到更辽阔的OIO，光与电的和会正在加快——谁能让光跑得更远、更快、更稳，谁就捏住了下一个AI算力期间的入场券。

显着，这场较量，才刚刚鸣枪。